No dia 11 de novembro, das 8h às 13h40, será realizada a oitava edição do Painel Isolamento Térmico, que tem o objetivo mostrar as novas tecnologias em poliuretano, polipropileno e outros plásticos destinadas à indústria de isolamento térmico para fins residenciais, comerciais ou industriais. A programação inicia às 8h. O Painel Isolamento Térmico 2014 acontecerá paralelamente à FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2014.

A FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2014 – Feira e Congresso Internacionais de Composites, Poliuretano e Plásticos de Engenharia será realizada de 11 a 13 de novembro de 2014 no Expo Center Norte (Pavilhão Verde), em São Paulo, SP, Brasil. O horário da feira é das 12h às 21h, e das palestras é das 8h às 18h. Mais informações – www.feiplar.com.br
Programação:
8h – BASF – Opções tecnológicas para agentes de expansão em espumas rígidas
Palestrante: Beatriz Cassens
8h40 – Solvay – Agentes de expansão
9h20 – Mcassab – Nova geração de sistemas livres de 141B
Palestrante: Danilo Minsoni
10h – Coffee-break
10h20 – Bayer – Espumas com misturas de agentes expansores Solstice LBA e Ciclopentano – Contribuindo para a eficiência energética na Refrigeração
Palestrante: Fernanda Porto
11h – Abiquim – Norma para Sistema de espuma rígida de poliuretano para aplicações in situ pelo processo spray sobre coberturas
Palestrante: André Fernandes, Dow Brasil
11h40 – Dow – tema será informado em breve
12h20 – DuPont – Tecnologias Alternativas para o Setor de Espumas – HFO da DuPont, onde será abordado a situação atual do mercado, o desenvolvimento de produtos alternativos para o setor de espumas, com foco na apresentação da solução HFO da DuPont.
13h – 3M – Isolamento térmico a partir da aditivação em polímeros
O palestrante será Felipe Fernandes Gomes.